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Display?Manufacturing Equipment
Mini LED固晶機(jī)設(shè)備 WFD8970B
產(chǎn)品特點(diǎn)
固晶精度(XY) :±15um
固晶角度精度:≤±1°
產(chǎn)能(UPH):80K/H
良率:≥99.999%
產(chǎn)品介紹
規(guī)格參數(shù)
  1. 高速高精度直線(xiàn)電機(jī)平臺(tái);
  2. 采用單邦雙臂結(jié)構(gòu)及音圈上下;
  3. 吸嘴可旋轉(zhuǎn)、擺臂下方安裝視覺(jué)飛拍,保證角度精度;
  4. 可識(shí)別晶片的R、G、B極性;
  5. 自動(dòng)換晶環(huán)、晶框自動(dòng)修正功能;
  6. 真空漏吸晶檢測(cè)功能;
  7. 獨(dú)立上下料,可兼容單機(jī)、連線(xiàn)兩種生產(chǎn)模式;
  8. 友好的軟件操作界面,控制系統(tǒng)穩(wěn)定、高度集成化及智能化。
設(shè)備性能 設(shè)備參數(shù)
設(shè)備產(chǎn)能 開(kāi)PR、底部飛拍及固后檢測(cè) :75K/H ;
混打6
次、開(kāi)PR、底部飛拍及固后檢測(cè):70K/H;(取決于固晶材料)
設(shè)備精度 固晶后芯片位置精度XY ±15μm
固晶后芯片角度精度θ <±1°
設(shè)備兼容產(chǎn)品尺寸 長(zhǎng)度(L)尺寸 Max 260mm(接受定制)
寬度(W)尺寸 Max 220mm
晶環(huán)尺寸 6 inch
芯片面積尺寸Max 4.7 inch
取晶、固晶平臺(tái)讀數(shù)頭分辨率 0.5μm
兼容芯片大小 2mil×4mil-40mil×40mil(0.050mm*0.100mm-1mm*1mm)
邦頭擺臂取晶壓力 可調(diào)30g—250g
擺臂吸嘴旋轉(zhuǎn) ±180°任意角度固晶
圖像識(shí)別系統(tǒng) 分辨率 720×540像素
灰階度 256灰階度
圖像識(shí)別精準(zhǔn)度 ±2.5μm @50mil
設(shè)備外形參數(shù) 尺寸(不含顯示器及三色燈&FFU 1340mm(L)x2060mm(W)x1800(H)mm
軌道高度(距離地面) 900mm±30mm
重量 1700Kg
設(shè)備電氣參數(shù) 電壓/頻率 220V/50Hz
額定功率 2.85KW
使用壓縮空氣 0.5Mpa(Min
耗氣量 20L/Min
下一個(gè)產(chǎn)品: Mini LED固晶機(jī)WFD8916A
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